Comet Technology

凭借康姆艾德的射频技术进入第三维度

康姆艾德射成就下一代的3D集成

电子器件中组件的创新 – 从台式机,手提电脑及平板电脑,直至智能手机等 – 正以惊人的速度飞驰前进。装置正变得更快,更小且更加聪明。但是最终,电子领域的不断微缩化趋势将走入其物理极限。
 
这就是目前我们在传统的“平面”存储芯片上所遇到的问题,其功率密度已经达到了极限。然而,大数据及物联网却对其存储能力提出了更进一步的要求。
 
具有垂直堆叠存储结构的3D集成电路是一种具有前景的解决方案,其存储能力能够大幅超越传统的芯片。像英特尔及三星等主流公司正致力于研发这类解决方案。生产这些高度复杂的芯片也需要更快更精准的气相沉积手段。当生产传统芯片只需要重复4次镀膜步骤时,3D芯片则需要多达17次的镀膜步骤。为了能制造出具有竞争力的下一代芯片,沉积技术必须变得异常快速,而这反过来必然会对强大且可靠的射频解决方案提出需求。

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3D芯片是电子行业的未来。其会对康姆艾德公司所提供的快速而强大的射频解决方案提出需求

Michael Kammerer, 康姆艾德等离子控制技术事业部总裁